ACCO成功融资3500万美元，加速发展其突破性移动RF前端技术

Marketwired 2016年4月14日美国加利福尼亚州桑尼维尔和法国巴黎消息/明通新闻专线/——

　　智能手机和物联网CMOS RF解决方案的领导者ACCO半导体公司(ACCO Semiconductor, Inc.)今天宣布完成了3500万美元的新一轮融资，这是过去12个月私营半导体企业获得的金额最高的融资之一。主要研发中心设在法国巴黎附近的法美合资公司ACCO正在加速向亚欧国家的各个不同LTE智能手机品牌渗透。

　　ACCO开发了采用标准互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺的移动通信设备RF前端技术(功率放大器和天线转换开关)并获得了专利。ACCO突破性的体硅CMOS蜂窝功率放大器具有高线性性能，并能在大功率下工作，不会被击穿或退化，这在以前无法做到的。将CMOS工艺用于RF前端器件可缩小器件尺寸，改善功能性，降低智能手机和物联网成本，还能利用成熟、可靠、高产能的CMOS供应链。

　　据Strategy Analytics估计，手机功率放大器市场规模在35亿美元，这是公司的一个巨大商机。预计蜂窝连接物联网设备将有巨大的增长，这进一步扩大了这种潜力。据Strategy Analytics射频及无线元件部总监Christopher Taylor说：“为LTE手机设计支持各地和全球蜂窝频段的RF前端器件非常困难。体硅CMOS技术有巨大的潜力，该技术从整合功率放大器和开关入手简化RF前端器件，使之更紧凑、更低廉，可满足手机行业的关键需求。”

　　此轮融资由法国国家投资银行(Bpifrance)通过其成长基金Large Venture领投，参与投资的美国和法国投资者还有Foundation Capital、Pond Ventures、Partech Ventures、Omnes Capital、Siparex Group和A Plus Finance。此轮融资及时支持了ACCO推出最新一代工业标准RF前端CMOS解决方案，并将为新一代产品研发提供流动资金和研发基金，同时支持公司为日益扩大的客户群增加本地支持。

　　Bpifrance Large Venture投资总监Nicolas Herschtel表示：“我们很高兴成为ACCO的投资者，ACCO的革命性蜂窝射频器件大大降低了成本和复杂性。我们相信，ACCO的高度集成化技术完美符合工业需求，此轮新股权融资将有助于公司规模提升并实现其商业目标。”

　　Foundation Capital普通合伙人、ACCO董事长Rich Redelfs表示：“ACCO拥有专利的耐压CMOS晶体管打破了4G功率放大器的尺寸和功率效率限制。通过新一轮融资，ACCO拥有了升级换代目前手机使用的昂贵的砷化镓功率放大器的资源。”

　　ACCO总裁兼首席执行官Greg Caltabiano表示：“法国国家投资银行及其他投资者的承诺表明用体硅CMOS工艺制造RF前端器件非常重要，该工艺几乎在整个电子工业都有应用。这不仅对智能手机是重要的，而且对物联网也至关重要，高度集成、多功能、低成本的解决方案将推动整个市场取得成功。”

　　关于ACCO

　　ACCO是一家无厂半导体公司，专注于开发以标准量产体硅CMOS工艺制造的射频前端组件，包括多模多频功率放大器(MMPA)。ACCO致力于使用标准工艺技术开发包含专有器件的解决方案，将CMOS用于大功率高线性精度射频组件和解决方案。ACCO总部位于美国加州硅谷，在法国巴黎附近设有研发中心，在亚洲包括上海、台北和首尔设有办事处。

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　　emPowering Mobility for the Next Billion(TM)

　　关于法国国家投资银行

　　法国国家投资银行(Bpifrance)是法国信托储蓄银行(Caisse des Dépôts and French State)的子公司，是企业家值得信赖的合作伙伴，通过种子基金到证券交易所以信贷、担保和股权形式支持企业。法国国家投资银行与法国商务投资署(Business France)和法国科法斯信用保险集团(Coface)合作为创新、并购和出口提供进一步的服务和支持。法国国家投资银行为企业在各个关键发展阶段提供连续融资，为特定区域提供特定支持。法国国家投资银行有42个地区办事处(90%有决策权)，为企业家带来经济竞争力。法国国家投资银行支持国家和地区为实现以下三个目标而推行的公共政策：

　　·支持中小企业成长

　　·为未来竞争力做准备

　　·对创业生态系统发展做出贡献

　　通过法国国家投资银行，企业受益于强有力的支持，满足他们的财务、创新和投资需求。

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